2024年骁龙8gen4到底会不会是火龙

Причины опасений：

Существуют несколько факторов, вызывающих опасения по поводу тепловыделения Snapdragon 8 Gen 4:

Использование нового производственного процесса:： Snapdragon 8 Gen 4 производится с использованием 4-нм техпроцесса TSMC, который, как известно, может приводить к более высокому энергопотреблению на ранних этапах. Высокие тактовые частоты:： Snapdragon 8 Gen 4 имеет сверхвысокие тактовые частоты, что может привести к увеличению выделения тепла. Большая площадь кристалла:： Snapdragon 8 Gen 4 имеет большую площадь кристалла, что увеличивает поверхность, выделяющую тепло.

Усилия Qualcomm по минимизации тепловыделения：

Qualcomm предпринял ряд шагов для минимизации тепловыделения в Snapdragon 8 Gen 4:

Улучшенная система охлаждения:： Snapdragon 8 Gen 4 оснащен оптимизированной системой охлаждения, которая обеспечивает более эффективное рассеивание тепла. Более эффективная архитектура:： Архитектура Snapdragon 8 Gen 4 оптимизирована для энергоэффективности, что снижает потребление энергии без ущерба для производительности. Управление питанием:： Qualcomm внедрила новые функции управления питанием, которые позволяют чипсету динамически регулировать потребление энергии в зависимости от нагрузки.

Тепловые испытания：

Ранние тепловые испытания показали обнадеживающие результаты. Тестирование, проведенное XDA Developers, показало, что Snapdragon 8 Gen 4 демонстрировал более низкие температуры, чем Snapdragon 8 Gen 1, особенно во время длительных игровых сессий.

Вывод：

Хотя окончательный вердикт о том, будет ли Snapdragon 8 Gen 4 “火龙", еще не вынесен, ранние свидетельства свидетельствуют о том, что Qualcomm предприняла значительные шаги для минимизации тепловыделения. Оптимизированная система охлаждения, более эффективная архитектура и улучшенное управление питанием дают основания полагать, что Snapdragon 8 Gen 4, скорее всего, не будет страдать от проблем с «огненностью» своих предшественников.