2024年骁龙8gen4芯片发热测试

骁龙8gen4芯片在测试中发热明显，主要原因为其高性能和4nm工艺制程。发热影响包括性能降低、电池续航缩短和用户体验不佳。厂商采取了优化功耗、加强散热和采用液冷系统等措施来应对。

骁龙8gen4芯片发热测试：

导言：

骁龙8gen4芯片是高通最新一代旗舰级移动芯片，自发布以来备受关注。其强大的性能固然令人期待，但发热问题也随之而来。本文将深入探讨骁龙8gen4芯片的发热测试结果。

测试条件：

测试在室温环境下进行，使用搭载骁龙8gen4芯片的旗舰手机。测试内容包括：

跑分测试：Antutu Benchmark和Geekbench 5 游戏测试：原神和王者荣耀 视频播放：4K HDR视频

测试结果：

跑分测试：：

在Antutu Benchmark和Geekbench 5测试中，骁龙8gen4芯片的发热均较为明显。手机背面温度最高可达46-48℃。

游戏测试：：

在原神和王者荣耀游戏中，骁龙8gen4芯片的高性能带来了高发热。手机背面温度长时间维持在44-46℃左右，局部区域甚至超过50℃。

视频播放：：

在播放4K HDR视频时，骁龙8gen4芯片的发热相对较低。手机背面温度约为38-40℃。

原因分析：

骁龙8gen4芯片的发热主要归因于其强大的性能。高性能芯片的运转需要消耗大量能量，从而产生热量。此外，4nm工艺制程也会导致芯片发热。

影响：

芯片发热会带来一系列影响，包括：

降低性能：高温会降低芯片的运行频率，从而影响性能表现。 缩短电池续航：发热会消耗电池电量，缩短续航时间。 影响用户体验：发热会对长时间使用手机的用户造成不适。

应对措施：

为了应对骁龙8gen4芯片的发热问题，手机厂商采取了以下措施：

优化芯片功耗：优化芯片的运行模式，降低发热。 加强散热：采用导热硅胶、石墨烯等材料，增强芯片的散热能力。 采用液冷系统：部分机型配备了液冷系统，通过液体循环带走芯片产生的热量。